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科技前沿

第二十六届北京科博会落幕超300个项目首发首展

发布日期:2024/7/22 17:10:45      来源:      作者:
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      7月16日,第二十六届中国北京国际科技产业博览会(下称北京科博会)在北京落幕。本届北京科博会为期4天,2.2万平方米的展览云集了300余家企业机构,展出前沿科技、新兴产业和未来产业领域等千余项最新技术和科技成果,超300个项目首发首展。
聚焦自主创新
      展览吸引30余家央企、100余家专精特新“小巨人”和独角兽企业、20余家高校院所及新型研发机构参与。
      京津冀协同发展成果展重点展示氢能储能、生物医药、智能网联新能源汽车和新一代信息技术等领域的协同创新成果。北京“三城一区”(中关村科学城、怀柔科学城、未来科学城、创新型产业集群示范区)重点展示“汇童7”具身智能人形机器人、全球首台小动物五模态分子成像设备、聚羟基脂肪酸酯(PHA)新材料。区域创新合作展区重点展示粤港澳大湾区电化学储能系统相变器件热管理技术等一批重大创新成果。
      金锐同创(北京)科技股份有限公司带来的AR眼镜并非游戏单品,而是智能巡检的助手。该公司创新部解决方案专家李兆国介绍,公司与雄安城市计算中心达成战略合作,已部署了几台AR眼镜进行运维工作。“从下发巡检任务计划到工单处理、故障上报、数据统计分析,AR眼镜形成了全链路的闭环。工作人员佩戴AR眼镜进行巡检,过程中一旦遇到现场人员无法处理的问题,行业专家可直接通过AR眼镜远程指导。”
      “高性能DPU系列解决方案”成果,采用FPGA+CPU技术路线,解决了DPU研制中专用宽带网络协议处理、系统间驱动适配与卸载优化、内置功能敏捷开发与部署等关键核心问题,研制出高适配性DPU装置,搭载在“思极—磐石”服务器,形成了“DPU赋能智算网络”“DPU赋能智简网络”“DPU赋能安全”等系列解决方案,攻克“算力资源有限条件下智算网络性能优化、软硬协同的安全轻量化可定义边界”的技术难题,已在相关重大工程中应用。
国际科技创新要素集聚
      本届北京科博会上,17个国家和地区的70余家外资企业和机构参展,41家世界500强外资企业亮相。首次设立东盟展区,新加坡、印度尼西亚、马来西亚、泰国、越南五国共23家企业和机构组团参展,来自新加坡的Deep-scan深度扫描系统在中国首展,来自马来西亚的微生物蛋白技术备受专业观众青睐。
贸易投资促进活跃
      本届北京科博会期间,共举办32场贸易投资促进活动,现场签订合作协议41项。组织“中国—东盟科技产业投资贸易洽商会”“‘未来产业’系列推介发布活动”“北京医药健康、新能源产业招商推介交流会”等活动,助力企业精准对接。
      同时,举办2024北京国际投资贸易洽谈会,组织东盟国家科技类企业探访未来科学城、中关村壹号等科技园区,促进科技领域对话合作。

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