这款新型“光学硅”芯片具有极低光学损耗、高效电光转换等特性。它是基于“万能离子刀”的异质集成技术,通过离子注入结合晶圆键合的方法,制备了高质量硅基钽酸锂单晶薄膜异质晶圆;同时,采用超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法,成功制备出钽酸锂光子芯片。
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