3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，已顺利完成数亿元的B轮融资，计划在明年上市。
此外，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）创始人兼首席执行官单记章也在3月27日透露，黑芝麻智能已完成多轮融资，融资额超过40亿元人民币，已于去年向港交所提交了招股说明书，积极准备近期赴港上市。
2024年中国政府工作报告指出，巩固扩大智能网联新能源汽车等产业领先优势。芯片是智能网联汽车的“心脏”，同属汽车芯片领域的两家武汉企业正“排队”上市，显示出武汉智能网联汽车产业蓄势待发的积极态势。
2022年，随着芯擎科技自主研发的7纳米车规级芯片“龙鹰一号”面世，芯擎科技先后完成三轮融资，2023年1月，成功登上2022新晋独角兽榜单。从一家初创企业到科创“新物种”，芯擎科技用了不到5年时间。
据了解，“龙鹰一号”已规模化供货，装上超过20款主力车型。至2023年底，“龙鹰一号”出货量已突破20万片，预计2024年出货量将达到百万片。此轮融资资金将用于该芯片进一步量产和供货、基于“龙鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及新产品“龙鹰智驾芯片AD1000”的测试验证和市场导入。
“本轮融资对于保持芯擎科技的竞争优势，进一步提升国产芯片的市场占有率至关重要。”芯擎科技创始人、董事兼首席执行官汪凯表示，本轮融资完成之后，芯擎科技将在高性能车规级芯片领域持续发力，加快从智能座舱到智能驾驶的完整产品布局和创新，提升供应链安全保障，助力汽车智能化转型升级和高质量发展。
另一家已完成多轮融资的企业黑芝麻智能，则在去年4月发布业内首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，首款C1200芯片是全球首个“四域融合”的计算芯片平台，预计2024年底量产。
今年，黑芝麻智能即将推出最新的大算力AI自动驾驶芯片原生支持大模型，能够覆盖更高等级的自动驾驶。在市场推广方面，华山二号A1000芯片是国内首款自主研发并实现量产的车规级大算力自动驾驶芯片，已在吉利、东风、广汽合创、比亚迪、依维柯等多家车厂量产。
单记章同样表示，黑芝麻智能将继续加大在武汉的投资力度，扩大研发团队规模，与武汉汽车产业伙伴共同推动智能汽车产业升级，并开始布局下一代机器人大脑的技术方向。同时，黑芝麻智能也将发挥自身在机器人核心芯片方面的优势，吸引更多的产业链上下游来汉发展，为推动武汉科技创新及新质生产力发展贡献力量。
鄂公网安备: